鈣鈦礦最近爆火，前文分析了大家感興趣可以看看，今天主要談談HJT今年的前景如何？目前市場上光伏電池技術主要為TOPCon、HJT、BC這三種技術線路，鈣鈦礦全面商業化尚需要時間。
異質結線路成本盈利現狀分析
1、目前HJT單瓦成本比P型高0.2元以上（稼動率和良率保證的前提下），單瓦溢價也在0.2元左右。P型當下單瓦盈利平均0.10元左右。目前HJT用的低溫銀漿，銀漿占電池非硅部分接近50%，210電池尺寸下HJT銀漿用量212mg/片，對比之下PERC用量僅有85mg/片左右。加之設備投資較大，折舊費相較高。目前降本技術條件下，HJT成本控制最好的企業也僅能保持盈虧平衡或小虧。
2、預計到年底前隨著雙面微晶、0BB、無主柵、銀包銅、少銦、薄片化等技術應用，可以達到綜合降本0.10元，組件單瓦盈利可以接近P型。尤其是銀漿問題，如果用銀包銅代替，則210尺寸HJT采用銀包銅漿料單耗降30%至148mg，總單瓦成本下降0.04元，較PERC成本僅高0.03元。但產品溢價可以達到0.2元以上的可能。
3、如果今年底，銅電鍍技術能夠成熟應用，通過規模效應單瓦成本可與P型打平，轉換率提升顯著，考慮享有的單瓦溢價，單瓦盈利能力將超當下主流P型電池。未來規模效應下，總體盈利會非?？捎^，由于技術突破尚有時日，目前看尚需保守一點。
4、鑒于上述技術降本要有個較長的過程，2022年HJT實際出貨不超過10GW，傳聞是低市場預期。但核心今年還是重點關注HJT是否能在銅電鍍、設備的稼動率、產品良率上取得實質性的進展。
TOPCon電池技術線路成本盈利分析
1、TOPCon技術本質上P型電池的升級版，目前產線多數是通過Perc改造而來，新建產線前半段就是Perc，后半段再增加5000w左右的投資就改成TOPCon了，GW的設備投資在1.8億左右，用N型硅片制備，是P型電池升級N技術線路的過渡性技術。
2、電池制造中，需要的電池銀漿分為高溫銀漿和低溫銀漿兩種，P型電池和TOPCon電池使用高溫銀漿，TOPCon為高溫工藝，因雙面使用銀漿消耗量高，目前主要通過多主柵技術和銀鋁漿的使用降低銀漿成本，目前降本的速度需要加快。
3、目前TOPCon折舊、人工等會有所提升，其非硅成本并未大幅度降低，單瓦成本比P型高0.05～0.07元，盡管轉換率達到24.5％左右，未來產品同質化嚴重，適合集中式電站，目前流傳有的招標價格已接近P型同瓦同價，接下來需關注topcon自身的降本能力，否則單瓦盈利能力未來可能低于P型，靠一哄而上產線隨時被洗牌的可能。
4、TOPCon電池在PERC電池的工藝基礎上，將原有磷擴散制備PN結改為通過硼擴散制備PN結，并在電池背面增加了一層超薄氧化硅（隧穿氧化層），再沉積一層摻雜多晶硅薄層形成鈍化結構，其他工序與PERC基本一致，因此較新的PERC產線可通過增加相應設備改造成TOPCon產線，實現技術升級。這是目前P型線路升級N型最佳途徑。問題是如果在非硅上沒有革命性突破，要有持續高附加值是不可能的。
HJT降本深度分析
筆者認為，hjt基本就是目前晶硅電池的最終路線了。
hjt效率高，這個大家應該都沒有什么質疑了，目前成本貴perc主要硅在銀漿上，其次是多了靶材和設備貴導致的高設備折舊，主要還是銀漿，hjt的優勢是低溫工藝，可以做薄片化。
去年的時候perc的硅片普遍在160~170um左右，以那會的perc電池片的bom來算，hjt把電池片做到130um+銀包銅，就可以和perc的成本打平。
去年后面的時候perc把硅片厚度降到了150，那么對應的hjt的成本要再打平，那么就需要用120um的薄片。
所有的降本路徑，已經出來了很久了，2021年，高測切120um的薄片(也就是說切割工藝一年半前就有了)，2022年春，國內某銀漿廠就可以做銀包銅，可以說而行業所需要做的就是，應用，驗證，跑通。
HJT產能龍頭金剛光伏進展
1：130um+銀包銅就可以做到盈利，因為hjt售價是有溢價的。目前金剛吳江的1.2gw產線量產跑通，規模話效應上來后，基本已經已經實現毛利潤轉正了，注意是毛利潤，凈利潤轉正還需要進一步的降本，以及定增融資補充資金還掉現在金融借款，降低財務成本，等等。所以今年的定增也是一件非常重要的事。
2:120um+銀包銅+0bb，可以做到和perc成本打平甚至更低，120um金剛產線已經跑通，量產沒有問題，就等客戶同意后，就可以切換。銀包銅的成本比銀漿下降30%，金剛產線也已經跑通，去年就送REC驗證了，金剛自己測下來沒有問題，但是REC驗證周期較長，需要3個月，應該也快出結果了，這個也是等客戶同意就可以切換。
接下來是0bb，用了0bb可以使漿料成本再下30%，這個是非?？捎^的，銀包銅降30%0bb再降30%，可以使漿料成本直接比perc都低了，hjt詬病的銀漿貴這個問題，直接就不存在了，但是是用0bb技術，需要組件廠進行設備更新，另外0bb使用的是交互聯技術進行黏貼，不用串焊，如果哪天00bb技術大規模應用，那串焊機廠可能就比較難了。
hjt降本路徑清晰，需要做的就是等待降本的措施一步步的落地。但是做實業，是一件嚴謹的事，需要一步一個腳印的去做實事，但是金融市場很急，今天看見想法，明天就落地，后面就要出利潤，出不了就是垃圾砸盤扭頭就走了，走了還不算，還得天天黑你。目前只能說，降本的事，金剛一步一步的在做，也一點一點的在見成效。能做的就是繼續等吧，今年應該120um和銀包銅都可以看到量產了，0bb需要看組件廠的決心了。
今年之后，技術路徑上，時間是站在hjt上面的，120um+銀包銅+00bb達成，基本就可以做到成本比perc低，效率比perc高，滲透率的提升是一定的，行業爆發也是可以預期的。更遠的未來可能還是要疊加電鍍銅，疊加鈣鈦礦，但是這兩個太遠了，目前畫餅是非常好看的，但是距離量產還是太遠了。需要時間慢慢等待了。至于hjt行業本身的發展，按部就班之中，不必因為鈣鈦礦的爆炒而過度擔憂。
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