2022-03-28 13:44
在與氮化硅層激光刻蝕及連續內置退火工藝相結合后，RENA(瑞納)旗下可在硅基上進行Ni/Cu/Ag棧直接電鍍的集成式設備InCellPlate Cu(鏈式電鍍)平臺據稱可為太陽能電池生產提供完整的前表面鍍膜工藝。與絲網印刷相比，這一技術能夠將太陽能電池生產成本降低6美分，并同時具有改善太陽能電池效率的潛力。
針對問題
傳統的前接觸絲網印刷是太陽能電池生產流程中最為昂貴的工藝之一，同時也限制了柵線的寬度和發射極方阻，從而限制了電池的總體性能。
解決方案
使用RENA旗下InCellPlate Cu平臺在硅層上進行直接鍍膜能夠替代在電池前表面進行絲網印刷流程。這一工藝還可進一步將大部分銀漿替換成較為便宜的銅來作為導電金屬，從而將電池生產的單位成本降低6美分。此外，該技術可實現寬度更細的柵線(≤30μm)和風阻更高的發射極(≥120 Ohmsq.)，從而在保持較高的填充因子的條件下獲得更高的電流與電壓。RENA公司已經成功地實現了該技術的應用，在Cz-PERC電池上實現了20.8%的轉換率(經ISE Cal-Lab認證)。據公司表示，使用該技術產出的組件已經成功通過IEC61215測試流程三次以上，且焊接線表現除了優異的附著性能(>1N/mm)。
產品應用
本品可應用于太陽能電池的前表面觸電形成工藝中。
相關應用
InCellPlate Cu是基于RENA已投放市場的NIAK平臺而研發的，吞吐量可達3600w/h。RENA公司所持有的專利技術。RENA旗下的專利技術可實現電池正面的單面鍍膜，同時保持背面干燥。這就可以大規模減少電解質廢酸洗液和相關的生產成本，避免出現多余的觸點鍍膜，并免除了電解質接觸造成鋁漿降解的風險。
上市時間
已上市。
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